产品名称: 半导体行业
所属分类
所属分类：产品应用
项目背景：
产品特点
参数
产品特点
产品应用
芯片字符检测
检测要求：检测芯片字符，精度0.08mm/pixel，视野80mmx60mm
芯片数量检测
检测要求：检测芯片数量，飞拍，精度0.02mm/pixel，视野100mmx80mm，机构受限不能打背光
框架焊盘胶水检测
检测要求：检测框架内多胶，精度0.1mm/pixel，视野40mmx20mm
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